PCBA加工焊接中如何不出現假焊和虛焊缺陷問題?

    PCBA加工焊接中如何盡量不出現假焊和虛焊缺陷問題呢？很多懂技術的朋友知道在PCBA焊接加工中如果出現虛焊和假焊缺陷問題，一般都是由多種原因造成的，而主要是焊錫不能充分浸潤焊盤和元器件引腳，元器件與電路板焊盤不能實現充分焊接。在生產過程中，PCBA加工如何不出現假焊和虛焊缺陷呢？以下深圳天地通電子有限公司小編就通過如下的方式給大家講講進行預防的方式和辦法。
    1、對元器件進行防潮儲藏
    元器件放置空氣中的時間過長，會導致元器件吸附水分，元器件氧化，導致在焊接過程元器件不能充分清除氧化物，產生虛焊、假焊的缺陷。因此，在焊接過程中，要對有水分的元器件進行烘烤，對于氧化的元器件進行替換。一般在PCBA加工廠都會配備烤箱，對有水汽的元器件進行烘烤。
    2、選用知名品牌的錫膏
    PCBA焊接過程中出現的虛焊和假焊缺陷，與錫膏的質量有很大的關系。錫膏成分中的合金屬成分和助焊劑配置不合理，容易導致在焊接過程中，助焊劑活化能力不強，錫膏不能充分浸潤焊盤，從而產生虛焊、假焊缺陷。因此，可以選擇像千住、阿爾法、唯特偶等知名品牌的錫膏。
    3、調整印刷參數
    虛焊和假焊問題，很大部分是因為少錫，在印刷過程中要調整刮刀的壓力，選用合適的鋼網，鋼網口不要太小，避免錫量過少的情況。
    4、調整回流焊溫度曲線
    在進行回流焊工序時，要掌控好焊接的時間，在預熱區時間不夠，不能使助焊劑充分活化，清除焊接處的表面氧化物，在焊接區的時間過長或者過短，都會引起虛焊和假焊。
    5、盡量使用回流焊接，減少手工焊接
    一般在使用電烙鐵進行手工焊接時，對焊接人員的技術要求比較高，烙鐵頭的溫度過高過低或者在焊接時，焊接的元器件發生松動，都容易引起虛焊和假焊，使用回流焊接可以減少人為的外在因素，提高焊接的品質。
    6、避免電烙鐵的溫度過高或低
    在PCBA焊接的后焊加工和維修時，都需要使用電烙鐵進行手工焊接。在使用電烙鐵時，不規范的操作，導致烙鐵頭的溫度過高或者過低，都極易造成虛焊和假焊。因此，在焊接時，要保持烙鐵頭干凈，根據不同的部件和焊點的大小、器件形狀來選擇不同功率類型的電烙鐵，把焊接的溫度控制在300℃—360℃之間。
    在PCBA焊接加工過程中引起的虛焊和假焊，是由很多因素造成的，以上只是列舉了一些比較常見的原因，通過以上這些預防措施，再結合實際的情況，就可以有效的減少虛焊和假焊焊接缺陷了。